Chuyện công nghệCông Nghệ

Rò rỉ thông tin chi tiết về CPU Qualcomm SM8450, phiên bản kế nhiệm của Snapdragon 888

Theo lộ trình truyền thống, còn khá lâu nữa (tháng 12 hàng năm), Qualcomm mới cho ra mắt phiên bản mới của dòng CPU di động đầu bảng Snapdragon 8xx-series. Tuy nhiên, tin đồn về phiên bản kế nhiệm của Snapdragon 888 đã xuất hiện tương đối chi tiết trên internet. Đặc biệt, có không ít thông tin được chia sẻ từ những nguồn đáng tin cậy. Vậy có gì đặc biệt trên mẫu CPU mới này?

Vài tháng trước, trang tin WinFuture đã tiết lộ thông tin cho biết Qualcomm đang nghiên cứu sản phẩm kế thừa cho Snapdragon 888 (SM8350) có tên mã SM8450 “Waipio”. Mới đây, leaker “kỳ cựu” Evan Blass, người nổi tiếng với những nhận định vô cùng chính xác về các sản phẩm công nghệ đình đám sắp ra mắt, tiếp tục chia sẻ hàng loạt thông tin chi tiết liên quan đến cấu hình của con chip đầu bảng này. Cụ thể như sau:

SM8450 là system-on-chip (SoC) cao cấp thế hệ tiếp theo của Qualcomm cho thị trường di động. Con chip này sẽ được tích hợp hệ thống Modem-RF Snapdragon X65 5G, và được chế tạo trên tiến trình 4nm hàng đầu cho hiệu quả tiết kiệm điện năng cao.

Thông số kỹ thuật cơ bản bao gồm:

  • CPU Kryo 780 được phát triển trên công nghệ Arm Cortex v9
  • GPU Adreno 730
  • Spectra 680 ISP
  • Hỗ trợ 5G lên tới 1GHz mmWave downlink và 400MHz Sub-6 D
  • Hỗ trợ codec âm thanh Qualcomm Aqstic WCD9380/WCD9385
  • Tích hợp bộ xử lý bảo mật Qualcomm (SPU260)
  • Hỗ trợ hệ thống con Qualcomm FastConnect 6900
  • Hỗ trợ RAM LPDDR5 package-on-package 4 kênh
  • VPU Adreno 665
  • DPU Adreno 1195

Như vậy, nếu so sánh với Snapdragon 888, SoC mới sẽ sở hữu những cải tiến, nâng cấp lớn về khả năng 5G. Điều này là hợp lý bởi modem Snapdragon X65 hoàn toàn có thể hỗ trợ cả hai tần số 5G mmWave hoặc sub-6GHz.

GPU cũng được nâng cấp từ Adreno 660 lên Adreno 730, hứa hẹn sẽ mang đến sự cải thiện đáng kể trong khả năng xử lý đồ họa.

Ngoài ra, DSP cũng được nâng cấp từ Spectra 580 lên Spectra 680. Trong khi hệ thống con (subsystem) Qualcomm FastConnect 6900 sẽ hỗ trợ hiệu quả cho Bluetooth LE Audio/5.2 và Wi-Fi 6E.

Mọi thứ đều được xây dựng trên tiến trình 4nm mới, hứa hẹn cho xung nhịp cao hơn, đồng thời tiêu thụ điện năng thấp hơn.

Trên đây là những thông tin tương đối chi tiết về mẫu CPU di động đầu bảng tiếp theo của Qualcomm. Tuy nhiên, tất cả mới chỉ dừng lại ở mức tin đồn, sản phẩm thực tế có thể có nhiều điểm khác biệt. Quản Trị Mạng sẽ liên tục cập nhật khi có thông tin mới hơn, mời các bạn đón đọc!

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Back to top button